型号： KS-Pattern-001；适用工艺路线： 电镀掩膜的制备、XBC电池隔离胶、XBC电池电极绝缘胶、TBC开窗、Polyfinger开窗；功能简介： 通过喷墨打印方式根据工艺需求制备各种图形结构；工艺流程： ONEPASS一步图形化制备；适用硅片尺寸： 210x105mm、182x182mm、210x182mm等可兼容各种硅片尺寸；