型号： KS-postcleaning-001；适用工艺路线： 金属化后去掩膜+刻蚀工艺/化镀锡or防氧化保护层；功能简介 "去掩膜：高选择性剥离，不伤电镀镀层，多级清洁水洗无胶渣残留；刻蚀：去除底铜"；工艺流程： 去掩膜、水洗、刻蚀、化镀锡、水洗、烘干；

型号： KS-I-Plating-001；适用工艺路线： HJT、TOPCON电池、XBC电池电镀；功能简介： 兼容各类电池的单双面电镀，可根据工艺需求进行镍、铜、锡的电镀；工艺流程： 除油、水洗、（活化）、电镀、水洗、烘干；适用硅片尺寸： 210x105mm、182x182mm、210x182mm等可兼容各种硅片尺寸；

型号： KS-B-Plating-001;适用工艺路线： HJT、TOPCON电池、XBC电池电镀;功能简介： 兼容各类电池的单双面电镀，可根据工艺需求进行镍、铜、锡的电镀;工艺流程： 除油、水洗、活化、电镀铜、水洗、活化、电镀锡、水洗、慢提拉、烘干;适用硅片尺寸： 210x105mm、182x182mm、210x182mm等可兼容各种硅片尺寸;