产品名称：后清洗设备
型号： KS-postcleaning-001
适用工艺路线： 金属化后去掩膜+刻蚀工艺/化镀锡or防氧化保护层
功能简介 "去掩膜：高选择性剥离，不伤电镀镀层，多级清洁水洗无胶渣残留
刻蚀：去除底铜"
工艺流程： 去掩膜、水洗、刻蚀、化镀锡、水洗、烘干
适用硅片尺寸： 210x105mm、182x182mm、210x182mm等可兼容各种硅片尺寸
花篮数量： 4、6篮
产能： 14400+片/小时
碎片率： 硅片厚度≥130um，碎片率<0.01%
功率/电压： 260KW、380V
设备特点： 全线自动化联动匹配、多工艺整合一体机、药液循环再生、降本环保

产品名称：后清洗设备
型号： KS-postcleaning-001
适用工艺路线： 金属化后去掩膜+刻蚀工艺/化镀锡or防氧化保护层
功能简介 "去掩膜：高选择性剥离，不伤电镀镀层，多级清洁水洗无胶渣残留
刻蚀：去除底铜"
工艺流程： 去掩膜、水洗、刻蚀、化镀锡、水洗、烘干
适用硅片尺寸： 210x105mm、182x182mm、210x182mm等可兼容各种硅片尺寸
花篮数量： 4、6篮
产能： 14400+片/小时
碎片率： 硅片厚度≥130um，碎片率<0.01%
功率/电压： 260KW、380V
设备特点： 全线自动化联动匹配、多工艺整合一体机、药液循环再生、降本环保